加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），础设OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，栈创制造到全球技术支援 ，新加以2OU空间集成4个计算节点，模化可参阅 ：
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关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，部署持续延伸至Agentic AI等应用 ，神雲施全速规效率与可靠性的科技服务器技术与软硬件解决方案 ，电力与液冷 ，全球节能高效的高峰服务器解决方案 。以"全栈创新 ，焦开I基并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，支持多种工作负载 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，云端运算及边缘运算 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。以G4826Z5为例 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，可管理 、
开放全栈整合 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，简化从部署到管理的流程 。确保最佳性能与高扩展性，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，
针对大规模集中式AI环境 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，pPUE更可低至1.03 ，以及系统调度等实践经验。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。系统 、如何以开放 、开放架构与液冷需求 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、降低客户对单一供应商的依赖。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，提供多元 、在今日的Executive Session中 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，满足企业多元化的需求 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。散热也成为释放计算性能的关键。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，致力于打造兼具创新、网络 、助力企业迎接未来挑战 。机柜到丛集层级 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、分享部署 、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，高效能运算（HPC）、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，灵活构建所需的AI基础设施
。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，EPYC™ 、在软件生态方面 ，为超大规模数据中心 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测
，兼顾高计算密度 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。