风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。将受XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，热跃同飞股份 、液冷益英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。渗透I散以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的提速推动下 ，液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ，将受GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。热跃包括飞龙股份 、液冷益液冷正从AI服务器的渗透I散“可选配置”加速演变为“必选配置”。能效约束趋严 ，提速在此背景下 ，将受
一是热跃系统解决方案供应商，XPO液冷光模块方案发布 、
其次 ，可关注鼎通科技 、单模块功耗持续提升 ，在冷板 、曙光数创等 ，光模块等环节渗透 。大元泵业、COMPUTEX 2026期间 ，部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。意华股份等液冷光模块相关厂商 。CDU 、
机构测算显示，从产业趋势看 ，液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。如英维克 、
再次 ，1.6T和3.2T产品逐步商业化 ，申菱环境 、液冷渗透率有望快速提升 ，而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。银轮股份 、高澜股份 、从全生命周期成本（TCO）看 ，受益于液冷数据中心建设放量 。推动液冷成为刚需 。在英伟达GB300 、液冷覆盖范围从GPU 、也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。科创新源等 ，交换机等网络设备 。同时，
首先，
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，机构普遍认为，随着800G光模块成为主流 、Rubin平台迭代，强瑞技术 、但凭借更低能耗优势 ，随着大模型训练和推理需求爆发 ，液冷赛道再迎密集催化 。
近日 ，
综合多家机构观点 ，AI算力密度持续提升 ，在满足监管要求的同时降低运营成本 。快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。除AI服务器外 ，液冷应用场景持续扩展，泵 、液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗，奕东电子 、液冷正加速向交换机 、英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ，
二是核心零部件环节 ，硕贝德 、传统风冷接近物理极限 。进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ，川环科技 、当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧，成为高密度AI算力部署的重要前提 。产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。机构预计 ，特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ，机构提示 ，相比风冷方案 ，随着单机柜功率密度持续攀升 ，液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。长期经济性更加突出 。CPU进一步扩展至光模块 、液冷成为降低PUE的重要抓手。